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寒武纪推出第二代人工智能云端芯片 性能提升4倍

[摘要]6月20日,寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌 思元 、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。 寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片... 6月20日,寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。

寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit),此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的补充,“思元”的含义是“思考的基本单元”,也意味着寒武纪端云一体产品体系得到了进一步完善。

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根据寒武纪官方报道,最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术。首先,理论峰值性能提升4倍:处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8)。第二,定点训练领域取得关键性突破:寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破,思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能,该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。第三,兼容INT4和INT16、浮点运算和混合精度运算:同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS。支持浮点运算和混合精度运算。第四,多样化AI应用:思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。第五,便于开发,在系统软件和工具链方面,思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链,支持业内各主流编程框架。此外,为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域,寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

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